在消费电子极致轻薄化的浪潮下,设备与保护壳的核心矛盾日益尖锐:追求轻薄美观,便要牺牲防护性能,一摔即碎;渴望坚固耐用,就得背负厚重累赘,手感尽失。传统硅胶、TPU、PC 等材料,始终在 “薄” 与 “强”、“美” 与 “耐” 之间难以两全。
《南方都市报》报道中重点提及ACF软谷实验室创始人王博伟(字重之)扎根桂城、实现技术成果产业化的创业历程,既彰显了桂城“制造+服务”深度融合的良好创新生态,也为公司持续深耕材料科技创新、赋能产业高质量升级注入了更强动力。