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ACF软谷粒

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产品编号:
ACF软谷粒
所属分类:
材料
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产品描述
参数

ACF粒 GM系列

GM系列材料,是一种颗粒状的固体,可以与PA、PC等材料结合热塑成型,增强缓冲减震性能的同时解决美观问题,应用于注塑工艺的产品,如手机保护壳、其他电子产品外壳等。

 特性:

熔融流动速度:14 g/10min

比重:1.1 NA

邵氏硬度:65 A

化学物质限用要求:通过Rosh2.0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  优势:

减振高效:三维超微纳米结构,减振隔振

性能稳定:抗压缩形变,性能稳定持久

设计感强:形态多变,不影响美观

 

 使用场景:

电子设备、家电用品、工业制品等配件。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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